EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第18回です。シリーズの最終回となります。 eetimes.jp 前回に続いて3次元集積化技術を説明しています。今回はモノリシック成長させた3次元…