Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-01-19から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第18回です。シリーズの最終回となります。 eetimes.jp 前回に続いて3次元集積化技術を説明しています。今回はモノリシック成長させた3次元…