EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第11回です。eetimes.jp 多層配線の性能を向上させる2つの要素技術を紹介しています。1つは絶縁膜の誘電率を下げる「エアギャップ」技術です…