Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-12-15から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線の性能を向上させるエアギャップと2次元材料」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第11回です。eetimes.jp 多層配線の性能を向上させる2つの要素技術を紹介しています。1つは絶縁膜の誘電率を下げる「エアギャップ」技術です…