EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第11回です。
多層配線の性能を向上させる2つの要素技術を紹介しています。
1つは絶縁膜の誘電率を下げる「エアギャップ」技術です。
エア（大気）は比誘電率が「1」と低い、究極の低誘電材料となります。
この技術によって配線間の容量を低減します。すでに高性能ロジックの量産に使われております。
もう1つは配線の抵抗を下げる「2次元材料」技術です。
2次元材料は理論的には金属よりも抵抗が低くなります。
低抵抗材料を銅配線のキャップ層とすることで、配線抵抗を下げるという試みです。
インテルの講演ではグラフェンをキャップ層に導入した例が紹介されています。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
