Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-09-09から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第23回となります。 前々回から次世代の多層配線技術を解説しています。3nm以降のCMOSロジック技術ノードに対応した技術となります。ee…