Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第5回です。


eetimes.jp


大規模高性能ロジックの多層配線は単純に微細化すると、性能が低下します。
そこで微細化と性能向上を両立させる技術(要素技術)が必要です。

多層配線構造で配線ピッチが最も微細な部分と、やや緩い部分に分けて開発の方向性と要素技術の候補を挙げています。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。



しかし。アマゾンで検索しても、オンチップ多層配線技術の参考書がまったく見つかりません。
見つかるのはプリント配線板の解説書ばかり。
来年の技術書典ではこれが新刊のテーマかなあ・・・(今年末の技術書典には、間に合わないです)。