EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第6回です。
多層配線のパターン形成技術である、ダマシン技術とサブトラクティブ技術を説明しています。
半導体集積回路が量産されるようになった当初は、1990年代半ばまでずっと、サブトラクティブ技術が使われていました。配線はアルミニウムあるいは多結晶シリコンです。
アルミニウム配線のエレクトロマイグレーション寿命が大きな問題となったことから、配線は銅へと移行しました。銅配線の実用化に寄与したのが、IBMが開発したダマシン技術です。
両者の詳しい工程（プロセス）は、記事をご参照くださいませ。
