Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「銅配線の微細化限界を左右するダマシン技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第6回です。


eetimes.jp


多層配線のパターン形成技術である、ダマシン技術とサブトラクティブ技術を説明しています。

半導体集積回路が量産されるようになった当初は、1990年代半ばまでずっと、サブトラクティブ技術が使われていました。配線はアルミニウムあるいは多結晶シリコンです。


アルミニウム配線のエレクトロマイグレーション寿命が大きな問題となったことから、配線は銅へと移行しました。銅配線の実用化に寄与したのが、IBMが開発したダマシン技術です。


両者の詳しい工程(プロセス)は、記事をご参照くださいませ。