Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-01-15から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第17回です。 eetimes.jp 今回と次回は、3次元集積化(3D Integration)技術を解説しています。 今回は、シリコンダイあるいはシリコンウエハ…