EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第17回です。 eetimes.jp 今回と次回は、3次元集積化（3D Integration）技術を解説しています。 今回は、シリコンダイあるいはシリコンウエハ…