Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第17回です。


eetimes.jp


今回と次回は、3次元集積化(3D Integration)技術を解説しています。
今回は、シリコンダイあるいはシリコンウエハーの貼り合わせ積層による3次元集積化です。
異なるプロセス技術で製造したシリコンを低いコストで集積するのに適しています。

貼り合わせ積層で重要なのは、接続技術です。
従来技術であるはんだ接合から、新技術のハイブリッド接合へと移行しつつあります。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。


半導体の高次元化技術

半導体の高次元化技術

  • 作者:傅田精一
  • 発売日: 2015/04/20
  • メディア: 単行本