Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-12-28から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第13回となります。eetimes.itmedia.co.jpシリコンダイの3次元積層によって消費電力密度、つまり発熱密度が上昇します…