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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第13回となります。eetimes.itmedia.co.jpシリコンダイの3次元積層によって消費電力密度、つまり発熱密度が上昇します…
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