Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第13回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

シリコンダイの3次元積層によって消費電力密度、つまり発熱密度が上昇します。
積層枚数が増えると、発熱密度がさらに上がることになります。

この対策としてシリコンダイを冷却水によって直接(あるいはほぼ直接)に放熱させる技術をTSMCは開発しています。
シリコンダイに溝を切って冷却水を流すというものです。
注目すべきは溝加工にダイシングソーを使っているということ。エッチングではありません。

調べたらレーザーダイオードパワーデバイスの放熱ですでに使われているようです。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただければうれしいです。