EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第6回です。 eetimes.jp 多層配線のパターン形成技術である、ダマシン技術とサブトラクティブ技術を説明しています。半導体集積回路が量産さ…