コラム「デバイス通信」を更新。「銅配線の微細化と静電容量の増大」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第4回です。

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銅（Cu）配線の寸法と静電容量の関係を説明しております。
すべての寸法を比例縮小すると、静電容量の値は変わらない。ここが重要です。

しかし、実際には電気抵抗の問題があって配線の高さを比例縮小できない。このため、静電容量が増えてしまう。

後半では銅以外の配線金属についてもふれております。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。