Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「EUVリソグラフィを補完する自己組織化リソグラフィ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第14回です。


eetimes.jp


EUVリソグラフィと自己組織化リソグラフィ(DSAリソグラフィ)を組み合わせると、
回路パターンの線幅とエッジの寸法ばらつきを減らせる。きれいなパターンを描けるようになります。

平行配線パターンの形成に応用した試作例を紹介しております。

ばらつきが減ると解像度が上がる。さらには露光量(ドーズ量)を減らせる可能性があります。
ドーズ量が減ると露光装置の延命につながります。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。