Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)

EETimes Japanで連載させていただいておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


「デバイス通信(88):「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1609/14/news015.html



SEMICON Westで半導体製造装置・材料メーカー各社が「7nm世代以降のリソグラフィ技術」をテーマに講演した内容を一部、ご紹介しております。


今回は唯一のEUV露光装置開発企業、ASMLによる講演です。特にEUVリソグラフィについて重点的にご紹介しました。EUVリソグラフィ技術で最大の弱点だった光源出力の問題が、なんとかなりそうです。いよいよ出番がくるのでしょうか。


ところでこの原稿、本文は日本で仕上げていません。海外出張の乗り継ぎで使ったラウンジでパソコンを叩いて作成し、送信しております。