Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-11-20から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第5回です。 eetimes.jp 大規模高性能ロジックの多層配線は単純に微細化すると、性能が低下します。 そこで微細化と性能向上を両立させる技…