Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「多層配線のアスペクト比を定義する」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第8回です。


eetimes.jp


アスペクト比は一般的には縦と横の比率のことです。
多層配線では、配線断面の高さと幅の比率となります。

ただし、高さと幅をどのように定義するかが問題です。

詳しくは記事をお読みいただければうれしいです。