EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp IEDM 2017のプレビュー、第5回となります。2日目の午後です。 話題は、高密度な3D NAND技術、強誘電体トランジスタの不揮発性メモリ技術、3nm世代のCMOS製造技術、外部…