Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。IEDM 2017プレビュー第5弾です(技術講演セッション2日目午後)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


IEDM 2017のプレビュー、第5回となります。2日目の午後です。
話題は、高密度な3D NAND技術、強誘電体トランジスタの不揮発性メモリ技術、3nm世代のCMOS製造技術、外部磁界に強いSTT-MRAM技術、などです。


お手すきのときにでも眺めていただけるとうれしいです。


Interface (インターフェース) 2015年 02月号

Interface (インターフェース) 2015年 02月号