コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第23回（電子デバイスパッケージ）

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

「2019年度版　実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第23回となります。

今回から、新章に突入します。第3章「電子デバイスパッケージ」です。

始めは全体像を紹介し、話題のトリリオンセンサー（年間1兆個のセンサーが出荷される時代）についてパッケージに与える影響を説明しております。

「トリリオンセンサー」の起源については、ロードマップは記述しておりません。本記事オリジナルのおまけです。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。

[FOWLP・FOPLP／混載部品化]　次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術