2023-12-12から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版実装技術ロードマップ」の第59回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（P…