コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。お知らせが遅れてすみません。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第69回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

樹脂封止技術のロードマップを紹介しております。
アンダーフィルとモールドの両技術です。

使用可能な図面がなく、ロードマップの表になっているせいか、反響はあまり芳しくありません。

どうかご容赦くださいますよう。