Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-10-13から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「ユーザーへのアンケート調査:封止材料に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第84回となります。 封止材料(アンダーフィルなど)への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告しております。要…