Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

2024-02-16から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。お知らせが遅れてすみません。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第69回となります。eetimes.itmedia.co.jp 樹脂封止技術のロードマップを紹介しております。 アンダ…