EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第45回です。
実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、
第6節「新技術・新材料・新市場」の内容紹介に入っております。
2番目のテーマは「次世代ディスプレイデバイス」です。その第2回となります。
テーマは「超大型ディスプレイ」。光源は主に発光ダイオード（LED）です。
今回は前編です。光源用LEDの種類を主に述べております。表面実装型透明パッケージに封止したLED（パッケージLED）、大きさを200μm角と小さくしたLED（ミニLED）、外形寸法を50μmとさらに小さくしたLED（マイクロLED）です。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
