Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp

実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第75回となります。
前々回から、第6章の「実装設備」に入りました。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その概要を述べています。
時期は2018年3月~5月。回答件数は409件。世界各地のユーザーからの集めた大規模なアンケートです。


印刷機、マウンタ、リフロー装置、検査機、チップボンダーについて要求項目の重要度をたずねています。



お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。