Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:マウンタ(部品搭載機)に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第77回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はマウンタ(部品搭載機)です。

装着精度維持の自動化、高密度化に対応できる実装精度、などへの要求が強いことがわかります。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。


入門 電子部品の実装技術ノート

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