Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-10-06から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第82回となります。 第6章第4節の実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ(2028年まで)を記…