Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「国際メモリワークショップ(IMW 2020)閉会とIntelの3D NAND講演」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


5月17~20日にバーチャルカンファレンスとして開催された「国際メモリワークショップ(IMW 2020)」レポート続編です。

閉会挨拶と、Intelの3D NANDフラッシュメモリ技術に関するキーノート講演を紹介しています。

Intel-Micron連合は3D NANDフラッシュでもフローティングゲート技術(FG技術)をセルトランジスタに使い続けてきました。シリコンダイレイアウトでは、CuA(CMOS under the Array)と呼ぶCMOS周辺回路をメモリセルアレイの下にレイアウトする技術を開発し、シリコン面積を削減してきました。このあたりを説明しております。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

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3次元(3D )NANDフラッシュメモリを支える技術 - こじくれワークス/ふくふく亭 - BOOTH