Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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VLSI 2020レポート「QualcommとSamsungが共同開発したSnapdragon 765の製造技術」

2020 VLSシンポジウムの講演レポートを、PC Watch様に掲載していただきました。

pc.watch.impress.co.jp


QualcommSamsungが共同開発した5G対応ミッドレンジスマートフォン
システムLSI「Snapdragon 765/G(SDM765/G)」の製造技術です。


EUV露光技術をリソグラフィに導入した7nm技術ノードという点に特長があります。
Samsungが主体となって開発したプロセス技術です。
トランジスタはFinFETの改良版(第5世代品)。埋め込みSRAMのセル面積は0.026平方ミクロンと小さい。
シリコンダイ面積は公表しませんでした。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。