EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第61回となります。
第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の第2項目「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要説明に入っております。その第3回（完結回）です。
部品内蔵基板を使った半導体パッケージを解説しております。前半はプリプレグ（チップ配置用開口あり）を積層プレスした構造の標準的な部品内蔵基板、後半はガラス・エポキシ基板とガラス製キャリアを使った微細配線を形成する部品内蔵基板です。
後半の微細配線基板は、工程そのものはFO-WLPと似ています。FO-PLPと呼ばれることもあります。
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