EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第60回となります。
第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の第2項目「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要説明に入っております。その第2回です。
初期のFO-WLPが抱えていた弱点（信頼性の問題）と、その対策を施したFO-WLP組み立て工程を説明しています。
詳しくは記事をお読みいただけると著者が喜びます。
