2023-12-06から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版実装技術ロードマップ」の第58回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PL…