2023-12-22から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版実装技術ロードマップ」の第61回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PL…