EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。
フラッシュメモリサミット（FMS）の講演紹介の続きです。
技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。
同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要です。
その第6回となります。
中国の3D NANDフラッシュベンチャーYMTCの話題です。
「Xtacking（エクスタッキング）」技術によるシリコンダイを
パッケージから取り出して解析した写真があります。
YMTCが製品化した32層品と64層品の応用製品例（実例）も挙げています。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
