Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「ストレージ通信」を更新。「中国YMTCの3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。
技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。
同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要です。
その第6回となります。


eetimes.jp


中国の3D NANDフラッシュベンチャーYMTCの話題です。
「Xtacking(エクスタッキング)」技術によるシリコンダイを
パッケージから取り出して解析した写真があります。

YMTCが製品化した32層品と64層品の応用製品例(実例)も挙げています。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。