Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「3D NANDフラッシュ技術の最新動向を解説」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。
ちょっといろいろありまして(汗)。間隔が空きました。

pc.watch.impress.co.jp

なんかいろいろ調べたり図面を作ったりしているうちに。
当初の計画よりも大幅に文字数が増えてしまいました。
1万字前後あります。当初計画は4000字~5000字でした。あちゃー。


3D NANDフラッシュメモリの高密度化は、まだ限界が見えないです。
この時点でワード線の積層数は176層に。次は200層超えが見えています。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。