EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第57回となります。
前回から「第3章 電子デバイスパッケージ」の内容紹介に入りました。
第2章よりは少ないものの、この章もかなりの分量があります。
最も重要なのは「3.3」のパッケージ技術と「3.4」のパッケージ組み立てプロセス技術だと考えております。
今回は「3.3 各種パッケージ技術動向」の目次を書籍本体から作成しています。項目だけで、パッケージ技術が多岐に渡っており「特定デバイス向けにカスタマイズされている」ことが分かります。
初回なので抽象的な記述が多いです。ご容赦くださいませ。
