Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「セミコン業界最前線」を更新。「技術革新を迫られるNANDフラッシュの高密度化」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
3D NANDフラッシュメモリの開発動向を解説しています。NANDフラッシュが3次元化(3D化)して10年あまり。
そろそろ従来技術の限界が見えてきております。短期は現状の技術改良で何とか行けそうですが、長期には明らかに厳しいです。

pc.watch.impress.co.jp


でもってここからは楽屋裏です(爆)。
まず、クラウドファンディング(クラファン)によるご寄付で出張できた、フラッシュメモリサミット(FMS)の取材内容が記事には使われています。クラファンにご支援してくださった皆様に改めて御礼申し上げます。
camp-fire.jp


次に、FMS以外にISSCCやIEDM、IMWなどの資料をかき集めて図表を作成したのですが。
今回の記事ではシナリオの関係で使えなかった図表がいくつか出てしまいました。

残った図表は、もう少しであと1本は技術動向の解説記事が書けそうな分量に達しています。効率が低いとも言えます。
懸念されるのは、あと1本作るとしても、時間を確保できるかどうか。
どうなるのか、自分でも分からないのが困りものです(爆)。