Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「1mm角のシリコンに15Gbitを詰め込む超々高密度の3D NANDフラッシュ技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
3D NANDフラッシュメモリ技術のアップデートです。2月のISSCCと8月のFMS(フラッシュメモリサミット)を経て、かなりの進化がありました。

pc.watch.impress.co.jp


FMSが8月上旬開催なのに、ここまで期間が空いたのは、インパーソンオンリーイベントであるFMSの参加できなかったからです。
ひとえに予算がなかったからです。予約をかけようとしたら、東京とサンフランシスコの往復運賃が35万円前後(エコノミークラス)もしたのですよ。大赤字になってしまいます。きっつー。

それでつい最近、キーノート講演の録画がYoutubeにアップされました。それを視聴してメモを取りました。
一部企業(キオクシアとSamsung)は録画がありません。それはまあ・・・米国の専門ニュースサイトや企業のウエブサイトなどを参考にします。でも幸いといいますか、この2社は大容量3D NANDフラッシュ技術の新しい開発成果を講演では述べなかったもようです。


FMSそのものは3年ぶりのリアル開催ということもあってか、非常の力強いものを感じました。やっぱり行かないとだめかも・・・。来年のFMSはクラウドファンディングによる渡航取材費用調達を考えたりしております。

そういえば「ソリダイム(Solidigm)」(旧インテルのNANDフラッシュおよびSSD事業、現在はSK hynixの子会社)をまったく記事にしていない・・・いかんかも。巻きます。いや、書きます(汗)。

techbookfest.org

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うーん。これらの同人誌(by筆者)も少し古くなってきたような・・・。アップデートせねば(汗