EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第84回となります。
前回に続き、「基板内蔵部品（基板内蔵用部品）」の内容説明です。前回は「薄膜キャパシタ」をご説明しました。
今回は「シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）」です。
断面図を見るとそのまんま昔のDRAM用トレンチキャパシタなんですが（苦笑）。実際にはずっと複雑な形状をしており、静電容量を稼いでおります。村田製作所様とローム様のウエブサイトには断面図がありますので、こちらの方が良いかと思います。
あと本文テキストに基板に内蔵した事例がないとか、なぜか半導体レーザのパルス駆動回路でMLCCの置き換えになっているとかは、ロードマップ本体の記述がそうなっているからです。ご理解くださいませ（汗）。
