EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。eetimes.itmedi…