EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第83回となります。
今回から「基板内蔵部品（基板内蔵用部品）」の内容説明に入ります。
電子部品を基板の内部に埋め込むことで、実装面積の縮小や寄生素子の低減などが期待できます。
今回は高誘電体を絶縁膜とする「薄膜キャパシタ（TFCあるいはTFCP）」を扱います。
高性能プロセッサの電源電圧を安定化するコンデンサはパッケージ基板に数多く搭載されており、パッケージ基板の小型化を阻む要因となっています。TFCをパッケージ基板に埋め込むことで、パッケージ基板の表面に搭載するコンデンサを大幅に減らせます。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
