PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
5月12日から韓国ソウルで始まった学会「国際メモリワークショップ（IMW 2024）」の初日レポートです。
前半は総合チェアによる開会挨拶を兼ねたIMW 2024の概要、後半はキーノート講演（3件、いずれも招待講演）からHBMに関するSK hynixの講演内容を簡単に紹介しております。
HBMモジュールの市場が立ち上がったのは第2世代の「HBM2」からと言われております。
そして第3世代の「HBM2E」でSK hynixが最大手ベンダーにのし上がったとも。シェア奪取の大きな理由は高放熱封止技術「MR-MUF」だとも言われております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると著者が喜びます。
