EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第81回となります。
「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」の概要説明を始めました。
最初はリフローはんだ付けで発生する「チップ立ち」こと「ツームストーン(Tombstone)現象」を簡単に解説しております。
チップ部品の2つの電極ではんだペーストが溶融するタイミングがずれ、一方の電極を下にチップ部品が立ち上がるという不良です。不良モードとしては開放(オープン)となります。
詳しくは記事をお読みいただけると作者が喜びます。