コラム「デバイス通信」を更新しました。「チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第81回となります。

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「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4　実装」の概要説明を始めました。
最初はリフローはんだ付けで発生する「チップ立ち」こと「ツームストーン（Tombstone）現象」を簡単に解説しております。
チップ部品の2つの電極ではんだペーストが溶融するタイミングがずれ、一方の電極を下にチップ部品が立ち上がるという不良です。不良モードとしては開放（オープン）となります。

詳しくは記事をお読みいただけると作者が喜びます。