コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（後編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第74回となります。

インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。

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後編では「積層セラミックコンデンサ（MLCC）」と「チップ抵抗器」を取り上げました。
それぞれの製品動向を説明しております。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。