EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第37回です。
第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第6回となります。
シリコン集積回路のキャパシタだと、MIM（金属/誘電体/金属）キャパシタが良く知られています。
溝型キャパシタを改良して表面積を広げて静電容量を稼いだのが、シリコンキャパシタです。
250℃まで耐えられる高温対応、温度変化による容量変化がほとんどない、など優れた特性を備えています。
ただし、コストが高い。もちろん価格も高い。電子部品のオンラインショッピングサイトで検索すると、その高さがわかります。
もちろん1個だったら個人でも購入できる値段です。
でもプリント基板に100個載せてそれを月産100枚とかの少量生産でも、月に1万個の購入となります。
そうなると、高い高い。ぎゃあ。そして積層セラミックは安い。ありがとう積層セラミック、となってしまうのです。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
