EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第74回となります。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。…