2024-01-19から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「エリアアレイ表面実装パッケージ（BGA）のロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版実装技術ロードマップ」の第65回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回は従来型の表面実装パッケージを取り上げています。 QFN、QFP、SOPといった本体周辺…