Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

筆者の仕事

コラム「デバイス通信」を更新。「埋め込み電源配線の構造と材料選択」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第4回となります。eetimes.itmedia.co.jp埋め込み電源/接地配線(BPR)技術のさらに続きです。 とりあえずは構造説明のための略語と…

コラム「デバイス通信」を更新。「電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第3回となります。eetimes.itmedia.co.jpCMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を縮小するために、電源/接地線を基板側に埋め…

コラム「デバイス通信」を更新。「CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第2回となります。eetimes.itmedia.co.jpCMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を縮小する手法の変遷をたどっています。3nm世…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2021年のVLSIシンポジウム注目講演」

PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 昨年に続いて今年もバーチャル開催となった「VLSIシンポジウム」です。 そのオンデマンドセッション(ウエブで一般講演を聴講するセッション)が6月1日に…

コラム「デバイス通信」を久々に更新。「微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」を始めます。 参考資料はIEDM2020のチュートリアル講演です。eetimes.itmedia.co.jp 次世代や次々世代などのロジックを中心に、 …

コラム「ストレージ通信」を更新。「埋め込みDRAMをハイエンドプロセッサの大容量キャッシュに使う」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。最終回となります。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeo…

コラム「ストレージ通信」を更新。「埋め込みフラッシュメモリの応用製品」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2021年の半導体市場は2年連続で2ケタ成長へ」

PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp2020年の半導体市場規模と半導体ベンダー売上高ランキング(上位10社)が確定したところで、まとめ記事を書いております。おまけは2021年の市場予測です。 …

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手WDの2021年3月期四半期業績」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDD大手2社が四半期業績を発表しました。 そこで次世代メモリの講演紹介シリーズをいったん中断し、 HDD大手2社の業績を2回にわたってご紹介してます。 前回はSeagate、今回がWes…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagateの2021年3月四半期業績」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手2社が四半期業績を発表しました。 そこで次世代メモリの講演紹介シリーズをいったん中断し、 HDD大手2社の業績を2回にわたってご紹介します。最初はSeagate Technology(…

コラム「ストレージ通信」を更新。「Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「Everspinが3世代にわたって開発してきたMRAM技術の変遷」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体を自国で生産しても、供給不足の解消とはならない」

PC Watch誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体不足が電子機器や自動車などの生産に影響を及ぼすなか、自国に半導体工場を作ろうという動きが出ています。 その解説です。pc.watch.impress.co.jp 元々はtwitterにヨタをエ…

コラム「ストレージ通信」を更新。「米国のルネサスがSTT-MRAMを販売中」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「次世代半導体メモリの開発ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「10年後の3D NANDフラッシュはワンチップに4Tビットを記憶へ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「1Gビット当たりのコストが1.0米セントに近づく最新3D NANDフラッシュ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュの製造歩留まりを高める2段階積層」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「急速にキャッチアップを進めたSK hynixの3D NAND技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「3D NANDフラッシュ技術の最新動向を解説」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 ちょっといろいろありまして(汗)。間隔が空きました。pc.watch.impress.co.jpなんかいろいろ調べたり図面を作ったりしているうちに。 当初の計画よりも大幅に文字数が増…

コラム「ストレージ通信」を更新。「中国YMTCの3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュの高層化と記憶密度の推移」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演…

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュの技術開発史」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析を実施しているTechInsightsのシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要…

コラム「ストレージ通信」を更新。「スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュの変遷」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 技術調査会社で半導体チップの解析を実施しているTechInsightsのシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要…

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュメモリの開発ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 今回から、技術調査会社で半導体チップの解析を実施しているTechInsightsのシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏…

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュのGバイト単価は2025年に2米セント未満へ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 パソコンのトラブルで間が空きました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第6回とな…

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュの製造コストを2022年まで予測」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第5回となります。eetimes.jp 3D NANDの世代(ワー…

コラム「ストレージ通信」を更新。「3D NANDフラッシュのコスト削減モデル」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第4回となります。 eetimes.jp 3D NANDフラッシュ…

コラム「ストレージ通信」を更新。「次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。 アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第3回となります。 eetimes.jp 次世代の3D NANDフ…