EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第86回となります。
トピックスとして、実装設備間と実装設備・ホスト間を結ぶ次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」を紹介しています。
実装ラインでは通信ネットワークがきわめて貧弱であったことが痛感させられます。
従来の実装設備間通信とは、「プリント基板の受け渡しで搬送用コンベアが同期をとるため」の機能しかなかったのです。
一方、半導体製造ラインではデータ通信の規格化がかなり進んでいました。
その技術規格を流用し、実装ライン向けに改良を加えたのが新しい通信規格です。
詳しくを記事をお読みいただけるとうれしいです。
