Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2019-12-17から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第28回(FO-WLPの組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第28回となります。前回から、半導体パッケージの組み立て…